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《星島》見習(xí)記者 屈慧 廣州報(bào)道

首次遞交的招股書失效后，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“基本半導(dǎo)體”）于12月4日再度更新招股書——此前一周，公司剛獲中國證監(jiān)會(huì)備案通過。

這家聚焦碳化硅（SiC）半導(dǎo)體賽道的國產(chǎn)IDM（垂直整合制造）企業(yè)，憑借港交所18C的規(guī)則便利，在三年半累計(jì)虧損近10億元的情況下，啟動(dòng)了赴港IPO的計(jì)劃，并有望成為內(nèi)資在港上市的“碳化硅芯片第一股”。

盡管背靠博世、聞泰、廣汽等汽車產(chǎn)業(yè)鏈頭部投資者，但作為一家成立僅九年的IDM型企業(yè)，基本半導(dǎo)體仍長期處于產(chǎn)品的研發(fā)與驗(yàn)證期。碳化硅功率模塊產(chǎn)能規(guī)模有限、客戶穩(wěn)定性不足等問題也依舊存在，與國際沉淀數(shù)十年的車用半導(dǎo)體企業(yè)相比仍存在顯著差距。

基本半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)故事始于2016年，創(chuàng)始人汪之涵與和巍巍為同門師兄弟，均擁有清華大學(xué)電氣及自動(dòng)化學(xué)士學(xué)位與劍橋大學(xué)電力電子博士學(xué)位。

目前，第三代半導(dǎo)體碳化硅憑借寬禁帶、高導(dǎo)熱性及優(yōu)異耐輻射性，成為大功率、高溫、高頻場(chǎng)景的核心選擇，尤其在新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。

此前，全球碳化硅功率模塊市場(chǎng)長期由意法半導(dǎo)體、英飛凌等國外企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)鮮有能覆蓋設(shè)計(jì)-制造-封裝全流程的車用半導(dǎo)體IDM企業(yè)，基本半導(dǎo)體的入局恰好填補(bǔ)了這一空白。

成立至今，基本半導(dǎo)體已構(gòu)建三大核心產(chǎn)品線：碳化硅分立器件、車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、工業(yè)控制、軌道交通等領(lǐng)域。

產(chǎn)能布局方面，基本半導(dǎo)體在深圳設(shè)有晶圓廠，在無錫布局封裝產(chǎn)線，同時(shí)計(jì)劃在深圳坪山、中山新建兩座生產(chǎn)基地，聚焦碳化硅功率模塊制造。

據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在中國碳化硅功率模塊市場(chǎng)位列第六（市占率 2.9%），在碳化硅分立器件、功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)均排名第九，市占率分別為 2.7%、1.7%。

選擇重資產(chǎn)IDM模式的基本半導(dǎo)體，需從零搭建碳化硅車用半導(dǎo)體產(chǎn)線，這注定其要經(jīng)歷漫長的研發(fā)與投入周期。

成立九年來，基本半導(dǎo)體始終依賴融資支撐運(yùn)營，估值從天使輪的5000萬元一路攀升至2025年4月末D輪融資后的51.60億元，漲幅達(dá)百倍。

2020年后，基本半導(dǎo)體的融資迎來關(guān)鍵突破：一方面，美國升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)管控，倒逼國產(chǎn)化提速，產(chǎn)業(yè)鏈資本紛紛涌入前沿賽道；另一方面，公司車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊啟動(dòng)早期車輛測(cè)試，技術(shù)落地前景顯現(xiàn)。

2020-2022年間，聞泰科技、深投控、博世、廣汽、中車等產(chǎn)業(yè)巨頭相繼入股基本半導(dǎo)體，為其市場(chǎng)拓展與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同注入動(dòng)力。

目前，創(chuàng)始人汪之涵通過控制相關(guān)實(shí)體合計(jì)持有基本半導(dǎo)體45.98% 的投票權(quán)，為控股股東；最早的天使輪投資者力合科創(chuàng)（清華大學(xué)與深圳市政府聯(lián)合打造的科創(chuàng)孵化平臺(tái)）持股5.78%，為最大外部股東。

值得注意的是，基本半導(dǎo)體一度面臨現(xiàn)金流壓力——2024年底現(xiàn)金余額僅4537萬元。2025年4月，通過新一輪融資募得1.5億元后，基本半導(dǎo)體才得以緩解資金枯竭的風(fēng)險(xiǎn)。截至2025年6月底，公司現(xiàn)金余額升至1.80億元，為IPO過渡期提供了穩(wěn)定的資金保障。

基本半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況呈現(xiàn)出典型的成長型科技企業(yè)特征：營收快速增長但持續(xù)虧損。2022年初至2025年6月底，公司累計(jì)營收7.40億元，虧損達(dá)9.98億元。

產(chǎn)能端同樣面臨挑戰(zhàn)：2025年上半年，無錫生產(chǎn)基地利用率僅40.8%，2024年4月投入運(yùn)營的光明生產(chǎn)基地利用率為65.9%，僅深圳坪山測(cè)試基地利用率維持在86.7%的較高水平。而從產(chǎn)量上來看，無錫基地碳化硅功率模塊年設(shè)計(jì)產(chǎn)能僅12萬件，與頭部廠商產(chǎn)能差距較大。

過去數(shù)年來，因產(chǎn)量小且研發(fā)產(chǎn)品大部分處于測(cè)試驗(yàn)證期，基本半導(dǎo)體無法產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)，一直在倒貼成本給客戶供貨，導(dǎo)致公司持續(xù)處于毛利虧損狀態(tài)，期間毛損率從2022年的48.5%改善至2024年的9.7%，但2025年上半年毛損率又?jǐn)U大到28.8%。

而此次港股募資，基本半導(dǎo)體計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，資金主要用于四大方向：擴(kuò)大晶圓及模塊生產(chǎn)能力、購買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備；推進(jìn)新碳化硅產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新；拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)；補(bǔ)充營運(yùn)資金。

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