國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場領(lǐng)先地位無法動搖。
據(jù)《芯智訊》報導(dǎo)，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術(shù)所催生的多元化革新應(yīng)用，凸顯出其強(qiáng)勁的基本面和成長潛質(zhì)?！盨EMI預(yù)計2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。
SEMI指出，因中國設(shè)備投資持續(xù)強(qiáng)勁，加上AI運(yùn)算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備，Wafer Fab Equipment）銷售額預(yù)估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預(yù)估值（930億美元）進(jìn)行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。因為先進(jìn)邏輯及內(nèi)存應(yīng)用需求增加，2025年全球晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)估將年增14.7%至1130億美元。
SEMI表示，因中國設(shè)備采購額持續(xù)增加，預(yù)估在預(yù)測期間（截至2025年為止）中國將維持龍頭位置。預(yù)計2024年對中國市場的設(shè)備出貨額預(yù)估將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，占據(jù)全球32%的份額，中國的領(lǐng)先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2025年投資將縮小。
來源：中時新聞網(wǎng)
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