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三名知情人士表示，三星電子的第四代高帶寬內(nèi)存（HBM3）芯片已首次獲得Nvidia（ 英偉達(dá)）批準(zhǔn)用于其處理器。

但這只是一個溫和的綠燈，因為三星的 HBM3 芯片僅用于 H20，這是一種不太復(fù)雜的Nvidia圖形處理單元 (GPU)，專為中國市場開發(fā)，以遵守美國的出口限制。 人們說，目前尚不清楚英偉達(dá)是否會在其其他人工智能處理器中使用三星的HBM3芯片，或者這些芯片是否必須通過額外的測試。

三星尚未達(dá)到 Nvidia 第五代 HBM3E 芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這些芯片的測試正在進(jìn)行中，上述人士拒絕透露姓名，因為他們無權(quán)接受媒體采訪。

英偉達(dá)和三星拒絕置評。

HBM 是一種動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，即 DRAM 標(biāo)準(zhǔn)，于 2013 年首次制定，其中芯片垂直堆迭，以節(jié)省空間并降低功耗。 GPU 是人工智能的重要組成部分，有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。

Nvidia 對三星 HBM3 芯片的認(rèn)可正在推動對尖端 GPU 的需求，而 AI 熱潮推動了 Nvidia 和其他 AI 芯片組制造商正在努力滿足這一需求。

HBM 只有三大制造商——SK 海力士、美光和三星——而且由于 HBM3 供應(yīng)有限，Nvidia 渴望看到三星澄清其標(biāo)準(zhǔn)。

兩位消息人士稱，Nvidia 的 HBM3 需要更多的訪問權(quán)限，而該領(lǐng)域明顯的領(lǐng)導(dǎo)者 SK Hynix 計劃增加其 HBM3E 的產(chǎn)量并減少 HBM3。

SK 海力士拒絕置評。

路透社今年 5 月援引消息人士的話報道稱，全球最大的存儲芯片制造商三星自去年以來一直試圖通過 Nvidia 對 HBM3 和 HBM3E 的測試，但由于熱量和功耗問題而陷入困境。

5月份路透社的文章發(fā)表后，三星表示，英偉達(dá)關(guān)于其因發(fā)熱和功耗問題而未能通過測試的說法是錯誤的。

氫20

據(jù)兩位消息人士透露，三星最早可能會在8 月份開始為 Nvidia 的 H20 處理器提供 HBM3。

H20 是 Nvidia 為中國市場開發(fā)的三款 GPU 中最先進(jìn)的一款，此前美國于 2023 年收緊了出口限制，旨在阻止可能有利于中國軍方的超級計算和人工智能進(jìn)步。

故事還在繼續(xù)

為遵守美國制裁規(guī)定，與非中國市場銷售的H100版本相比，H20的計算能力已大幅降低。

據(jù)路透社 5 月份報道，今年開始交付時，H20 開局不利，美國公司的定價低于中國科技巨頭華為的競爭對手芯片。

但據(jù)其他消息人士稱，目前銷售額正在快速增長。

與三星相比，SK 海力士是 Nvidia HBM 芯片的主要供應(yīng)商，自 2022 年 6 月以來一直在分銷 HBM3。 該公司于 3 月底開始向一位拒絕透露姓名的客戶交付 HBM3E。 消息人士稱，出口至英偉達(dá)。

美光還表示將為 Nvidia 提供 HBM3E。

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來源：路透社