據(jù)報(bào)蘋果與博通合作開發(fā)人工智能芯片,減少對(duì)英偉達(dá)依賴
發(fā)布時(shí)間:2024-12-12 15:16
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果公司(AAPL)正與博通(Broadcom,AVGO),就人工智能(AI)芯片展開合作。
報(bào)道指,蘋果與博通合作開發(fā)的芯片內(nèi)部代號(hào)為Baltra,預(yù)計(jì)到2026年可投入量產(chǎn),據(jù)報(bào)由臺(tái)積電(TSM)負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
料2026年投入量產(chǎn)
分析料蘋果與博通合作開發(fā)人工智能(AI)芯片,是要減少對(duì)Nvidia(NVDA)產(chǎn)品的依賴。 蘋果內(nèi)部的芯片團(tuán)隊(duì),過(guò)去先后成功開發(fā)iPhone及Mac的處理器芯片。
蘋果周三收市跌0.52%,報(bào)246.49美元;博通升6.63%,收?qǐng)?bào)183.2美元;Nvidia升3.14%,收?qǐng)?bào)139.31美元。
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