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今年3月，韓國封裝設(shè)備廠老板去中國上海參加半導(dǎo)體展受到極大震撼。韓媒報導(dǎo)，原本以為展場是“韓國產(chǎn)品”的盛宴，但走近一看卻發(fā)現(xiàn)到處都是中國品牌。此后，韓國零件及設(shè)備產(chǎn)業(yè)老板們聚在一起感嘆：“再過 10 年，我們可能就要從這個產(chǎn)業(yè)消失了。”

韓國中央日報發(fā)表社論指出，在今年 6 月臺北國際電腦展（Computex）上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛贊賞圍繞臺積電形成的生態(tài)系統(tǒng)極其豐富，封裝技術(shù)令人贊嘆，并宣布將持續(xù)投資臺灣。然而，他對于供應(yīng)高頻寬記憶體（HBM）的 SK 海力士和三星電子的評價卻僅是“記憶體供應(yīng)商”。

波士頓顧問集團(tuán)（BCG）發(fā)布的最新報告指出，先進(jìn)封裝技術(shù)將重塑現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，主要由在先進(jìn)封裝領(lǐng)域創(chuàng)造價值的企業(yè)主導(dǎo)。有鑒于此，中國積極推動封裝材料與設(shè)備的國產(chǎn)化，這也是英偉達(dá)、蘋果等科技巨頭紛紛排隊與全球第一大代工廠臺積電合作的原因。

然而，韓國并非這場封裝革命的主導(dǎo)力量，而是面臨著巨大的挑戰(zhàn)。韓國在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的落后，導(dǎo)致其在全球封裝市場的占有率從2021 年的 6% 下降到了2023 年的4.3%。盡管今年上半年半導(dǎo)體股價普遍上漲，但韓國兩家重要封裝設(shè)備商 Nepes 和 HANA Micron 的股價仍呈現(xiàn)下跌趨勢。

一位韓國材料零件設(shè)備產(chǎn)業(yè)高層表示，“盡管韓國在HBM領(lǐng)域表現(xiàn)不錯，但用于 AI 半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝全部在臺灣進(jìn)行，80%的國內(nèi)封裝設(shè)備廠營業(yè)額都出現(xiàn)銳減?！?/p>

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部資料顯示，三星電子和 SK 海力士在先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料和設(shè)備方面依賴進(jìn)口的比例超過95%。

韓國微電子及封裝學(xué)會董事長姜思尹表示：“韓國封裝企業(yè)的研發(fā)（R&D）幾乎只注重開發(fā)（D），而沒有進(jìn)行研究（R）?！?/p>

韓國的封裝企業(yè)主要依賴三星電子和SK海力士的少量訂單，受記憶體產(chǎn)業(yè)波動影響，它們難以具備投資先進(jìn)技術(shù)的能力。LB半導(dǎo)體執(zhí)行長金南錫表示：“先進(jìn)封裝需要在客戶提出需求之前就開始投資，但是中小企業(yè)單獨承擔(dān)風(fēng)險的能力有限。”

文中直言，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以記憶體為主，雖有縱向整合發(fā)展，但在橫向合作方面相對較弱。一位韓國材料企業(yè)高層表示：“在為蘋果芯片封裝的會議上，臺灣的封裝大廠日月光、IC載板廠欣興，以及蘋果總部相關(guān)人員都會齊聚一堂討論，而韓國這邊只是給下游供應(yīng)商下達(dá)指示?！?/p>

顯然，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在溝通和協(xié)作方面的“整合”失敗，最終導(dǎo)致技術(shù)競爭力落后。

通往先進(jìn)技術(shù)的道路漫長，而傳統(tǒng)訂單的流失也為韓國封裝企業(yè)所在的忠清道地區(qū)帶來了經(jīng)濟(jì)和就業(yè)危機。一家韓國封裝廠負(fù)責(zé)人表示：“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組方向與我們的預(yù)期完全相反。”浦項科技大學(xué)教授李炳勛指出：“由于人力成本等因素，國內(nèi)傳統(tǒng)封裝的競爭力正在消失，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)已刻不容緩?！?/p>

韓國欲強化封裝實力，還需要著手于場地和人力的問題。臺積電于日前宣布收購一家臺南廠房，做為先進(jìn)封裝基地，該廠鄰近生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的南部科學(xué)園區(qū)；相較之下，韓國華城、龍仁或平澤等既有晶圓廠則受各項限制，不易增擴(kuò)無塵室；而一旦遷往外地，又勢必面臨產(chǎn)業(yè)與人力供需失衡的挑戰(zhàn)。

來源：中時新聞網(wǎng)