為了重振美國制造，美方施壓臺積電，傳出已有三套劇本，包括臺積電在美建立先進封裝廠、多方合資入股Intel Foundry業(yè)務(wù)，以及由英特爾承接臺積電在美客戶后續(xù)封裝訂單。而現(xiàn)也傳出臺積電董事長魏哲家在董事會有所回應(yīng)。
市場傳出，特朗普政府將目標瞄準臺積電，希望以“不收購”為前提下，支援英特爾、加速先進芯片在美制造腳步，重振美國制造業(yè)。消息人士透露，美方給臺積電三項方案選擇，一是在美建立先進封裝廠，二是與美國政府及多方合資入股Intel Foundry業(yè)務(wù)，包含技術(shù)入股，第三就是直接由英特爾承接臺積電在美客戶后續(xù)封裝訂單。
盡管臺積電董事長魏哲家曾強調(diào)并不考慮收購英特爾晶圓廠，然面臨政治壓力情況下，臺積電抉擇艱難，需求政府全力支持。英特爾及臺積電13日皆不對市場傳聞進行回應(yīng)。
根據(jù)《三立iNEWS》今（14）日報導(dǎo)，傳出臺積電董事長魏哲家指示，亞利桑那州第三廠將于今年中正式動工，并邀請美國高層政府官員參加動工典禮，也考慮在美國規(guī)劃CoWos工廠。
臺積電對此不予回應(yīng)，目前臺積電在美國一廠于2025年初正式量產(chǎn)4奈米，二廠預(yù)計2026年第一季移入機臺，三廠預(yù)計2027年初試產(chǎn)，2028年量產(chǎn)，比原訂計畫提早1年。
《工商時報》則分析認為，無論雙方在美成立合資公司／技術(shù)入股，或由英特爾承接后段封測方式，則有違純晶圓代工商業(yè)模式，會使客戶信任度流失，對手AMD恐將率先跳腳；除此之外，每家代工廠使用的設(shè)備、流程皆不同，磨合所需時間并不會比臺積電蓋廠快。
來源：中時新聞網(wǎng)
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