臺積電4日宣布，在美國將增加1000億美元投資，擴大投資包含興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊中心，此專案是美國史上規(guī)模最大的單項境外直接投資案。
▲臺積電宣布再投資千億美元 先進(jìn)封裝、研發(fā)中心赴美。(圖/美聯(lián))
臺積電指出，此次擴大投資案預(yù)期為人工智慧（AI）和其他前瞻應(yīng)用創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導(dǎo)體價值，預(yù)計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計高薪且高科技的工作機會。
預(yù)計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2000億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領(lǐng)先的AI和科技創(chuàng)新公司。
董事長魏哲家表示，回顧2020年，由于特朗普總統(tǒng)的愿景和支持，臺積電開始在美國設(shè)立先進(jìn)芯片制造的旅程，這項愿景現(xiàn)在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石，隨著在亞利桑那州的第1座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關(guān)系，擬增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓在美國的計劃投資總額達(dá)到1650億美元。
目前臺積電在亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝，目前聘有3000多名員工，并已于2024年底開始量產(chǎn)。此次擴大投資將增加美國生產(chǎn)之先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，對強化美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，而臺積公司在美首次的先進(jìn)封裝投資也將完善美國國內(nèi)的 AI 供應(yīng)鏈。
在美國，臺積公司除了設(shè)于鳳凰城的最新制造據(jù)點，亦在華盛頓州卡默斯設(shè)有1座晶圓廠，并于德州和加州設(shè)有設(shè)計服務(wù)中心。
來源：中時新聞網(wǎng)
