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臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵英特爾與三星各自有待解決的技術(shù)問題，近日知名爆料者@Jukanlosreve在社群平臺(tái)上X表示，三星可能取消晶圓代工1.4納米芯片的計(jì)劃。若此事成真，三星代工事業(yè)又將面臨嚴(yán)重沖擊。

三星原先希望在2027年量產(chǎn)1.4納米芯片，拉近與臺(tái)積電的差距，同時(shí)增加在高效能運(yùn)算與人工智慧的競爭力，如今卻傳出可能取消，后續(xù)發(fā)展受到市場高度關(guān)注。

事實(shí)上，三星在技術(shù)上的挑戰(zhàn)并不少，由于3納米的良率未符合預(yù)期，造成Exynos 2500芯片延后推出，且5納米與7納米受到需求下滑的沖擊，已經(jīng)逐漸縮小規(guī)模。

目前三星持續(xù)開發(fā)2納米芯片，冀望Exynos 2600處理器能夠反敗為勝，外媒披露，三星2納米早期量產(chǎn)的良率已來到30%，雖然僅有臺(tái)積電同時(shí)期的一半，但考慮到3納米糟糕的良率，2納米的狀況似乎不算太差。

三星代工業(yè)務(wù)無法在先進(jìn)制程取得優(yōu)勢(shì)，成熟制程又面臨大陸廠商蠶食鯨吞，晶圓代工的全球市占率只剩下9.3%，雖位居第二名，但臺(tái)積電市占率高達(dá)64.9%，差距仍舊相當(dāng)懸殊。

來源：中時(shí)新聞網(wǎng)