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雖然距離Apple推出新一代iPhone 17還有半年，但近日有關(guān)新系列的外形設(shè)計頻頻曝光，其中包括傳聞取代Plus型號的iPhone 17 Air，賣點一個字“薄”，著名分析師郭明錤估計機身厚度只有5.5mm，彭博記者Mark Gurman更爆料指Apple可能在此機取消USB-C插口，若然成真，大概跟當(dāng)年iPhone 7取消3.5mm耳機插口一樣震撼。

▲用作制造iPhone 17系列手機殼的模型機曝光，其中用上單鏡頭的就是傳聞的iPhone 17 Air（右二）。（圖片來源：x@privatetalky）

即看iPhone 17 Air模型曝光 傳聞5.5mm超薄機身不設(shè)插口

開發(fā)超薄機款已成為手機巨頭角力戰(zhàn)線，那邊廂Samsung早前在MWC 2025通訊展亮出Galaxy S25 Edge，這邊廂Apple據(jù)聞亦會在iPhone 17系列加入新成員iPhone 17 Air，并會取代現(xiàn)有Plus機款。日前，爆料者在社交平臺公開iPhone 17整個系列的Dummy模型機，當(dāng)中最引人注目是機身厚度比同系薄一截的iPhone 17 Air，雖然未有量度到實際厚度，但多個消息均指為5.5mm左右，連同凸出鏡頭部分，最厚端約9.5mm。續(xù)航方面，消息稱iPhone17 Air得益于高能量密度電池，續(xù)航力跟現(xiàn)役iPhone不相上下。

從模型機所見，iPhone 17 Air跟Pro型號將會換上全新相機Deco設(shè)計，鏡頭框由左邊完全延伸到右邊，除了一如iPhone 16e只設(shè)廣角主鏡，傳聞底部喇叭、實體SIM卡槽也會一併刪掉，全面採用eSIM，值得果粉注意的是彭博記者Mark Gurman指出，iPhone 17 Air可能成為Apple首款沒有連接插口的iPhone，即須用上Magsafe無線充電，以及經(jīng)云端備份資料，看來為了機身纖薄，總得要有所犧牲。

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