雷軍官宣小米造芯!最新演講回應(yīng)“小米SU7車禍?zhǔn)鹿省?/h2>
發(fā)布時(shí)間:2025-05-16 08:47
5月15日晚間,雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,命名為“玄戒O1”,即將在5月下旬發(fā)布。此外,15日有多位網(wǎng)友在社交平臺(tái)分享雷軍演講,在演講中雷軍首次談到近期小米SU7事故引發(fā)的輿論危機(jī)。
據(jù)界面新聞報(bào)道指,玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍回應(yīng)“小米SU7車禍?zhǔn)鹿省?/span>
另外,據(jù)瀟湘晨報(bào)綜合藍(lán)鯨新聞報(bào)道,5月15日,有多位網(wǎng)友在社交平臺(tái)分享雷軍演講,據(jù)視頻信息,該活動(dòng)應(yīng)是小米公司內(nèi)部活動(dòng),活動(dòng)名稱為“我們小米人價(jià)值觀大會(huì)”。
雷軍在演講中首次談到近期小米SU7事故引發(fā)的輿論危機(jī),以及對(duì)小米公司未來(lái)發(fā)展的展望。雷軍稱誰(shuí)也沒(méi)有想到,這場(chǎng)事故的影響如此之大,小米遭受了狂風(fēng)暴雨般的質(zhì)疑、批評(píng)和指責(zé),一下子都有點(diǎn)懵。雷軍還表示這場(chǎng)事故讓小米意識(shí)到公眾對(duì)其的高期待和嚴(yán)要求,也標(biāo)志著小米不再只是行業(yè)新人,而需要承擔(dān)起大公司、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的責(zé)任。小米必須在汽車安全領(lǐng)域做到行業(yè)領(lǐng)先,成為行業(yè)同檔最安全的車,而不僅僅是合規(guī)或達(dá)到行業(yè)平均水平。

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