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星島環(huán)球網(wǎng)梁景琴報道

晶合集成（688249.SH）于7月21日晚間發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，預計上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%；歸母凈利潤2.6億元至3.9億元，同比增幅達39.04%至108.55%，扣非凈利潤增幅更是高達65.83%至148.22%。

業(yè)績預告發(fā)布后，晶合集成股價表現(xiàn)強勁。截至7月22日午間收盤，晶合集成報21.98元/股，漲幅4.92%，成交量24.02萬手，成交額5.23億元。

關(guān)于業(yè)績增長原因，晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)品銷量增加，整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

今年上半年，晶合集成預計CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例將持續(xù)提高。在DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，CIS成為該公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。

晶合集成表示，公司持續(xù)增加研發(fā)投入，報告期內(nèi)研發(fā)投入較去年同期增長約15%。目前晶合集成40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nm OLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利，預計今年年底可進入風險量產(chǎn)階段。

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年，總部位于合肥，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，2023年在科創(chuàng)板上市。作為全球顯示驅(qū)動芯片（DDIC）代工龍頭，公司在大尺寸DDIC市場占據(jù)42%的份額，穩(wěn)居全球前三，核心客戶涵蓋聯(lián)詠、奇景、集創(chuàng)北方等頭部設(shè)計公司，并深度綁定三星、京東方等面板廠商。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；歸母凈利潤為5.33億元，同比增長151.78%；2025年一季報顯示，公司營業(yè)總收入25.68億元，同比上升15.25%；歸母凈利潤1.35億元，同比上升70.92%；扣非凈利潤1.23億元，同比上升113.92%。

截止2025年3月31日，晶合集成前十大流通股東累計持有6.14億股，累計占流通股比52.23%，較上期減少899.36萬股。

十大流通股東中有一家新進，一家增持，三家減持，新進的為香港中央結(jié)算有限公司，增持的為華夏上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數(shù)證券投資基金（增持89.11萬股），減持的為美的創(chuàng)新投資有限公司（減持1173.7萬股）、易方達上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數(shù)證券投資基金（減持167.45萬股）、嘉實上證科創(chuàng)板芯片交易型開放式指數(shù)證券投資基金（減持2.9萬股）。