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韓國科學技術評估與規(guī)劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術正在快速追趕韓國，并在多個芯片領域超越韓國。

根據報告，目前中國在全球半導體技術排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲器芯片和先進封裝技術。

報告顯示，中國在高密度電阻儲存技術得分達94.1％，超過韓國的90.9％；在AI芯片領域得分88.3％，也高于韓國的84.1％，顯示中國芯片產業(yè)正在縮小與韓國的技術差距。

值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韓國在存儲器芯片與先進封裝技術方面僅次于美國，仍領先中國。

然而，分析師認為，在存儲器芯片方面，韓國仍占有優(yōu)勢。無論是DRAM、NAND或HBM芯片，三星與SK海力士的產能、技術及研發(fā)歷史仍明顯領先中國廠商。

此外，三星在先進制程上已能制造3nm芯片，并計劃今年實現2nm芯片量產，其先進封裝技術亦在全球處于領先水平，使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優(yōu)勢。

隨著中國半導體企業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，未來韓國芯片產業(yè)面臨全面超越的可能。部分分析師認為，韓國在全球半導體市場的優(yōu)勢正逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。