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華為全聯(lián)接大會(huì)2025今日（18日）在上海舉行，華為副董事長兼輪值董事長徐直軍在會(huì)上首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)，未來3年已規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、昇騰950DT、昇騰960和昇騰970。

昇騰910C芯片媲美H100芯片

據(jù)內(nèi)媒報(bào)道，華為路線圖顯示今年第一季推出昇騰910C后，2026年第1季對(duì)外推出昇騰950PR，同年第四季推出昇騰950DT，2027年第四季再推出昇騰960芯片，以及2028年第四季推出昇騰970芯片。

華為今年第一季推出的昇騰910C芯片，該GPU是將2顆910B處理器整合封裝，號(hào)稱效能媲美Nvidia的H100芯片。后續(xù)計(jì)劃推出的芯片方面，昇騰950PR/DT微架構(gòu)將升級(jí)為SIMD/SIMT，算力達(dá)到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2TB/s。

采用華為自研HBM

昇騰960、970微架構(gòu)均為SIMD/SIMT，算力分別翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。同時(shí)，由昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM，其中昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級(jí)至HBM HiZQ 2.0。

算力過去及未來也是AI關(guān)鍵

徐直軍指出，算力在過去及未來也將繼續(xù)是AI的關(guān)鍵，更是中國AI的關(guān)鍵，基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案，來滿足持續(xù)增長的算力需求。

他又解釋，超節(jié)點(diǎn)在物理上由多臺(tái)機(jī)器組成，但邏輯上以一臺(tái)機(jī)器學(xué)習(xí)、思考、推理。同時(shí)，華為發(fā)布了最新超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點(diǎn)，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量及互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上領(lǐng)先，分別預(yù)計(jì)于今年第四季及2027年第四季上市。