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德國《墨卡托中國研究中心》網(wǎng)站10月2日刊登題為《中國將在光子芯片等未來技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位》的文章，原文摘編如下：

中國正積極布局光子芯片等下一代芯片架構(gòu)，以確保在未來科技領(lǐng)域引領(lǐng)發(fā)展。2025年6月，上海交通大學(xué)芯片集成光子學(xué)中心（CHIPX）宣布建成全球首條薄膜鈮酸鋰光子芯片研發(fā)生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)1.2萬片6英寸晶圓，超越歐洲同類生產(chǎn)線。

自2010年代末，中國持續(xù)投入替代性芯片材料與架構(gòu)研發(fā)，旨在突破西方在極紫外光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的出口管制。光子芯片采用更大制程節(jié)點(diǎn)，可依托國內(nèi)充足的成熟設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，其制造技術(shù)與中國近年強(qiáng)化的光纖電纜、激光器等技術(shù)領(lǐng)域高度協(xié)同。

在硅基芯片性能逼近物理極限的背景下，光子芯片因能效優(yōu)勢成為重要發(fā)展方向。該技術(shù)對量子計(jì)算與人工智能數(shù)據(jù)中心兩大戰(zhàn)略領(lǐng)域具有關(guān)鍵價(jià)值，這些領(lǐng)域正是當(dāng)前中美科技競爭的核心。

中國憑借龐大的國內(nèi)量子和人工智能產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，有望在光子芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

編譯 | 迪巴拉