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近日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)智芯聯(lián)”）赴港IPO獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案，公司擬發(fā)行不超過(guò)43,977,200股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

創(chuàng)智芯聯(lián)是金屬化互連鍍層材料和關(guān)鍵工藝技術(shù)的方案提供商，近二十年始終致力于推動(dòng)晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝，以及PCB制造領(lǐng)域鍍層材料供應(yīng)鏈發(fā)展。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，公司是中國(guó)市場(chǎng)中最大的國(guó)內(nèi)濕制程鍍層材料提供商，同時(shí)是中國(guó)市場(chǎng)最大的一站式鍍層解決方案提供商。

據(jù)招股書，2022年-2024年，創(chuàng)智芯聯(lián)實(shí)現(xiàn)收入分別為3.2億元、3.12億元、4.1億元；年度利潤(rùn)及全面收益總額分別為2732.8萬(wàn)元、1942.1萬(wàn)元、5270.6萬(wàn)元。

值得注意的是，創(chuàng)智芯聯(lián)曾于2023年12月24日啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，但在2025年5月撤回上市輔導(dǎo)，并最終選擇轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股。