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AI芯片帶動先進封裝需求強勁，臺積電、三星揭開新一波搶單大戰(zhàn)。外媒報導(dǎo)，由于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，無法吃下輝達(dá)（Nvidia）所有訂單，讓三星有機會瓜分輝達(dá)部分先進封裝訂單，并供應(yīng)第三代高頻寬記憶體（HBM3）。

事實上，輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勛5月底赴臺時曾表示，輝達(dá)供應(yīng)鏈將力求多元性，目前最高階H100芯片除了給臺積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勛“轉(zhuǎn)單說”可能成真，受到此消息影響，臺積電今（2）日股價一度大跌9元，終場跌幅稍收歛，下跌6元（或1%），收在561元。

BusinessKorea報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星正與輝達(dá)展開合作，目前輝達(dá)GPU所用的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術(shù)驗證階段，一旦驗證程序完成，輝達(dá)將向三星採購HBM3，并將高階GPU H100芯片的先進封裝委託給三星生產(chǎn)。

輝達(dá)原本多數(shù)GPU先進封裝都交由臺積電代工，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術(shù)，但隨著近期AI芯片需求暴增，臺積電產(chǎn)能無法滿足客戶需求，促使輝達(dá)將部分訂單轉(zhuǎn)向三星，不再由臺積電獨吞肥單。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，先進封裝競爭力將決定半導(dǎo)體企業(yè)未來的命運。

臺積電目前在HBM和GPU先進封裝技術(shù)超越對手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術(shù)，至2021年跨入第五代，并于7月25日宣布投資900億臺幣，在銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立先進封裝廠。

TrendForce最新報告指出，至2023年底，臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能可望達(dá)到月產(chǎn)能1.2萬片，其強勁動能可望延續(xù)到2024年，如果設(shè)備進駐順利，年產(chǎn)能可望達(dá)到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。

來源：中時新聞網(wǎng)