?危險(xiǎn)，臺(tái)積電“嘴邊肉”被死敵搶走，黃仁勛1句暗示恐成真
AI芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電、三星揭開新一波搶單大戰(zhàn)。外媒報(bào)導(dǎo)，由于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，無(wú)法吃下輝達(dá)（Nvidia）所有訂單，讓三星有機(jī)會(huì)瓜分輝達(dá)部分先進(jìn)封裝訂單，并供應(yīng)第三代高頻寬記憶體（HBM3）。
事實(shí)上，輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛5月底赴臺(tái)時(shí)曾表示，輝達(dá)供應(yīng)鏈將力求多元性，目前最高階H100芯片除了給臺(tái)積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勛“轉(zhuǎn)單說(shuō)”可能成真，受到此消息影響，臺(tái)積電今（2）日股價(jià)一度大跌9元，終場(chǎng)跌幅稍收歛，下跌6元（或1%），收在561元。
BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星正與輝達(dá)展開合作，目前輝達(dá)GPU所用的HBM3和先進(jìn)封裝訂單，已進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證階段，一旦驗(yàn)證程序完成，輝達(dá)將向三星採(cǎi)購(gòu)HBM3，并將高階GPU H100芯片的先進(jìn)封裝委託給三星生產(chǎn)。
輝達(dá)原本多數(shù)GPU先進(jìn)封裝都交由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)，但隨著近期AI芯片需求暴增，臺(tái)積電產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求，促使輝達(dá)將部分訂單轉(zhuǎn)向三星，不再由臺(tái)積電獨(dú)吞肥單。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力將決定半導(dǎo)體企業(yè)未來(lái)的命運(yùn)。
臺(tái)積電目前在HBM和GPU先進(jìn)封裝技術(shù)超越對(duì)手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術(shù)，至2021年跨入第五代，并于7月25日宣布投資900億臺(tái)幣，在銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立先進(jìn)封裝廠。
TrendForce最新報(bào)告指出，至2023年底，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能可望達(dá)到月產(chǎn)能1.2萬(wàn)片，其強(qiáng)勁動(dòng)能可望延續(xù)到2024年，如果設(shè)備進(jìn)駐順利，年產(chǎn)能可望達(dá)到12萬(wàn)片，甚至可能在2024年翻倍。
來(lái)源：中時(shí)新聞網(wǎng)
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