華為高層認(rèn)生產(chǎn)工藝陷瓶頸，“能解決7nm就非常好”
發(fā)布時間：2024-06-03 08:31
據(jù)《快科技》報(bào)道，華為常務(wù)董事、華為云事業(yè)體負(fù)責(zé)人張平安5月30日出席中國移動算力大會時，面對業(yè)界“巷仔內(nèi)”的同業(yè)坦承，“我們中國肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。”
▲華為常務(wù)董事張平安承認(rèn)，中國不可能得到5nm芯片。
張平安指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還無法與發(fā)達(dá)國家在3nm、5nm等最尖端工藝上直接競爭，這是一個不爭的事實(shí)，但這并不意味著中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就沒有發(fā)展前途。
倡優(yōu)化架構(gòu)提升性能
他認(rèn)為，應(yīng)該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進(jìn)行深耕細(xì)作，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。
張平安強(qiáng)調(diào)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新方向不應(yīng)該僅僅局限于單點(diǎn)的芯片工藝上，過度追求先進(jìn)工藝，會忽視系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化和創(chuàng)新，可能會導(dǎo)致整體性能的瓶頸。
他還說，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該更加注重在系統(tǒng)架構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新，通過優(yōu)化芯片與系統(tǒng)的協(xié)同工作，提高整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優(yōu)勢。
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