臺積電前研發(fā)主管林俊成（Lin Jun-Cheng）于2年前加入三星，擔任半導(dǎo)體業(yè)務(wù)先進封裝事業(yè)副總裁，如今他已卸下職務(wù)，原因為與三星的聘用合約于去年年底屆滿。業(yè)界盛傳，林俊成離職后可能轉(zhuǎn)往臺灣或大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但目前尚未有明確動向。
據(jù)韓媒FNNews報導(dǎo)，林俊成曾于1999 年至2017年效力于臺積電，于2年前被三星延攬，擔任半導(dǎo)體研究院系統(tǒng)封裝實驗室副總裁，負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)，在任期間主導(dǎo)了下一代高頻寬記憶體（HBM） 芯片的開發(fā)，包括HBM4封裝技術(shù)。
林俊成透過職場社群媒體LinkedIn證實了離職消息，并表示因兩年合約期限屆滿而告別三星。他強調(diào)，“很高興能透過應(yīng)用三星先進的封裝技術(shù)，為公司和個人職業(yè)生涯做出貢獻。這兩年是一段愉快且有意義的旅程。”
盡管林俊成與三星關(guān)係良好，但公司內(nèi)部的部分結(jié)構(gòu)性調(diào)整，促成了他離開的決定。目前尚不清楚林俊成是否會重返臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，或是轉(zhuǎn)往大陸發(fā)展，他的未來動向備受業(yè)界關(guān)注。
值得一提的是，林俊成是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的杰出專家。在臺積電任職期間，他領(lǐng)導(dǎo)團隊取得了超過450項美國注冊的核心專利，為臺積電目前傲人的3D封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。
來源：中時新聞網(wǎng)
專題 更多 >
熱門文章
- 美國美女教師激戰(zhàn)11歲男學生，私生子長相揭發(fā)驚人真相 大罷免朱立倫竟出這高招，郭正亮曝結(jié)局：民進黨至少倒5個 妹子遭“黃痰、鼻涕”抹下體超崩潰，男友只喊這句話 新疆女生長相神似“張曼玉”爆紅，本人羞回：做夢都會笑醒 奇聞秘史︱清朝22歲最后武狀元，憑“執(zhí)生”贏光緒歡心霍元甲都認輸 特朗普1月20日上任美國總統(tǒng)，就職典禮8大重點率先看 蔡壁如選民眾黨主席有贏面？媒體揭3動機博聲量最大化 你是否贊成臺灣執(zhí)行死刑？最新網(wǎng)絡(luò)民調(diào)太震撼網(wǎng)友一面倒 看到柯建銘近日舉動，沈富雄示警：沒有處理是空前大危機 大陸恢復(fù)福建、上海赴臺團隊游，臺北市：做好準備迎陸客，“吃、喝、玩、樂”面面俱到