電信設備大廠華為傳有關鍵性突破！《金融時報》引述知情人士說法指出，華為先進AI芯片制造良率，已從20%提高到近40%，中國朝向芯片自主化可望加速。
報導指出，華為最新款昇騰910C（Ascend 910C）AI芯片，效率比910B芯片更好。知情人士透露，910C芯片的良率已提升至接近40%，這代表昇騰生產線能夠開始賺錢。
華為受美國制裁，委托另一中國業(yè)者中芯國際，以“N+2”制程代工生產昇騰芯片，該制程不需要極紫外光（EUV）微影技術就能生產先進芯片。
根據(jù)了解，華為未來的目標，是將昇騰芯片良率提高到60%，達成與業(yè)界生產同級芯片的標準。華為計劃今年生產910C芯片10 萬片，以及910B芯片30萬片，華為去年生產910B芯片20萬片 ，910C芯片未量產。
但華為仍面臨挑戰(zhàn)，英偉達在中國的AI芯片銷量依舊比華為高。業(yè)界人士表示，英偉達的CUDA軟體比華為提供的軟體更好用，且處理數(shù)據(jù)更快，這也反映在銷量上。
中芯國際公布去年營收80.3億美元、年增27%，創(chuàng)歷史新高。
來源：中時新聞網
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