散戶注意！黃仁勛下周在英偉達(dá)“AI盛會(huì)”開(kāi)金口，最猛商機(jī)一次看
臺(tái)股下周聚焦英偉達(dá)GTC大會(huì)，將于周一（17日） 于美國(guó)加州盛大展開(kāi)，為期五天。執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛預(yù)計(jì)將于周三（19日）凌晨發(fā)表主題演講，預(yù)期將展示目前AI最新技術(shù)與應(yīng)用，包括AI服務(wù)器GB300、CPO交換器、AI代理（AI Agent）、數(shù)位孿生技術(shù)（Digital Twins）、AI機(jī)器人、自動(dòng)駕駛技術(shù)與下一代服務(wù)器平臺(tái)Rubin等。
財(cái)聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，盡管去年 Blackwell量產(chǎn)一度延宕，但黃仁勛在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，Blackwell已“成功實(shí)現(xiàn)”大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)第1季將創(chuàng)造數(shù)十億美元的營(yíng)收。同時(shí)，他預(yù)告今年的GTC大會(huì)“有一些令人興奮的東西要分享”，市場(chǎng)預(yù)期Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片將成為今年GTC最大亮點(diǎn)之一。
Blackwell架構(gòu)的中期更新預(yù)計(jì)將為效能帶來(lái)大幅提升。與前一代相比，傳出B300系列提供更強(qiáng)大的運(yùn)算能力并搭載8組 12-Hi HBM3E存儲(chǔ)器，可提供令人驚嘆的 288GB板載存儲(chǔ)器容量。業(yè)界指出，B300效能較B200系列提升高達(dá)50%；此外，GB300可能最快在今年5月開(kāi)始出貨，加速取代GB200。
隨著功耗和散熱需求日益嚴(yán)苛，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將告別傳統(tǒng)的氣冷散熱方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)。此舉不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭需求暴增，更宣告著“二次冷卻革命”的到來(lái)。知情人士透露，GB300的水冷管線相較于GB200更加豐富且密集，UQD（關(guān)鍵元件快接頭）的使用量更提升了4倍。
外界也期待英偉達(dá)將揭示下一代AI 芯片架構(gòu)平臺(tái)Vera Rubin。去年6月，黃仁勛首次釋出關(guān)于Rubin平臺(tái)的訊息，預(yù)計(jì)明年將正式亮相，象征著通用人工智能（AGI）邁出關(guān)鍵一步。
另有業(yè)界人士推測(cè)，黃仁勛可能于GTC大會(huì)上搶先透露Rubin后續(xù)產(chǎn)品線，包括 2027年的產(chǎn)品藍(lán)圖，其中的傳聞是Rubin Ultra。預(yù)計(jì)將于 2027 年發(fā)布的這款產(chǎn)品有望進(jìn)一步突破GPU設(shè)計(jì)極限，據(jù)傳搭載12個(gè)HBM4E 存儲(chǔ)器堆棧，較前幾代使用的 8個(gè)堆棧大幅增加，可能提供高達(dá)576GB的龐大存儲(chǔ)器總?cè)萘俊?/p>
來(lái)源：中時(shí)新聞網(wǎng)
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