人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛今天表示，Grace Blackwell系統(tǒng)已全面量產(chǎn)，今年第3季將升級到效能更強的GB300。究竟Blackwell與英偉達(dá)先前的繪圖處理器（GPU）架構(gòu)有什么不同，已經(jīng)運用到哪些領(lǐng)域，本文帶你一次看懂。
據(jù)《中央社》報道，Blackwell是英偉達(dá)研發(fā)的GPU架構(gòu)，以美國數(shù)學(xué)家布萊克維爾（David Blackwell）的名字命名。英偉達(dá)在2024年3月GTC年度技術(shù)大會上發(fā)表B200，采用臺積電客制化4奈米制程生產(chǎn)，配備2080億個晶體管，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU被譽為“地表最強AI芯片”。
GB200系統(tǒng)由1顆Grace中央處理器（CPU）、2顆B200 GPU組成，專為高效能運算（HPC）設(shè)計，運算效能比上一代H100提高30倍，可在兆級參數(shù)的大型語言模型（LLM）上運行生成式AI。
GB300是基于新一代Blackwell Ultra GPU的新架構(gòu)，強化訓(xùn)練與測試階段的推論擴展能力，包含GB300 NVL72機架規(guī)模解決方案與HGX B300 NVL16系統(tǒng)。
GB300 NVL72采用機架規(guī)模設(shè)計，連接72顆Blackwell Ultra GPU與36顆Arm Neoverse架構(gòu)Grace CPU，其AI效能比GB200 NVL72提升1.5倍。
黃仁勛今天在演講中播放Blackwell生產(chǎn)過程的影片，內(nèi)容提到Blackwell是一項工程奇跡。最初是臺積電的一片空白硅晶圓，在12吋晶圓上，經(jīng)歷數(shù)百道的芯片處理和紫外光微影步驟，逐層構(gòu)建2000億個晶體管。
之后晶圓被劃線切割成個別的Blackwell裸晶粒，經(jīng)過測試和分類，良品晶粒將被挑選出來進(jìn)入后續(xù)制程，在臺積電、硅品與安靠（Amkor）執(zhí)行的CoWoS封裝中，32顆Blackwell晶粒與128組HBM堆棧，被接合在一片客制化系中介層晶圓上。
蝕刻在其中的金屬互連線，將Blackwell GPU與高頻寬存儲器（HBM）堆棧連接到每個系統(tǒng)封裝（SIP）單元，最后加熱、模塑并固化，形成B200超級芯片。
從晶圓上蝕刻的第一個晶體管，到鎖緊Blackwell機架的最后一顆螺絲，每個步驟都承載著英偉達(dá)合作伙伴的奉獻(xiàn)、精準(zhǔn)和工藝。黃仁勛強調(diào)，Blackwell不僅是一個科技奇跡，更是臺灣科技生態(tài)系統(tǒng)卓越成就的證明。
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