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電動車大廠特斯拉下一代 FSD（全自動輔助駕駛）芯片AI5/HW5進入量產(chǎn)階段，傳出該款FSD芯片將由臺積電代工，采用3納米N3P制程。業(yè)界消息指出，臺積電是主要代工廠，三星則作為備用選項。

據(jù)中時援引外媒NotATeslaApp報導(dǎo)，特斯拉透過每次FSD芯片更新不斷突破自動駕駛的界限，驅(qū)動每輛車的硬件需要不斷發(fā)展。特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5，運算性能目標(biāo)為每秒2000~2500TOPS（兆次操作），是現(xiàn)款HW4芯片的5倍，能支援更復(fù)雜的無監(jiān)督FSD算法。

報導(dǎo)認(rèn)為，特斯拉同時跟臺積電、三星合作，背后意義重大，特斯拉先前一直跟三星采購芯片，但目前需要從全球最大晶圓代工廠臺積電獲得額外產(chǎn)能，這種多元化結(jié)構(gòu)代表特斯拉已在整合各方資源，目的是降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。

有業(yè)界傳言指出，特斯拉AI5/HW5的代工業(yè)者，臺積電仍是首選，將采用臺積電3納米N3P制程量產(chǎn)。至于三星則是備用代工廠，到2026年特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)HW5車型時才會啟用。

值得關(guān)注的是，特斯拉預(yù)計逐步改進AI5/AI6的FSD功能，卻不會同步升級舊車款，因為即使新車表現(xiàn)更好，安全性也更高，也不代表舊硬件不能安全駕駛。