全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨氣候變遷的威脅。據(jù)全球知名會計師事務(wù)所普華永道（PwC）發(fā)布最新報告指出，由于干旱和缺水問題沖擊了銅礦的生產(chǎn)加工，而銅是制造芯片不可或缺的關(guān)鍵材料，這導(dǎo)致銅供應(yīng)鏈可能出現(xiàn)風(fēng)險。報告中預(yù)測，到了2035年，全球約有三分之一的芯片產(chǎn)能可能因為銅的供應(yīng)問題而被迫中斷。
▲ 路透社
路透報導(dǎo)，銅在制造芯片中的數(shù)十億個微小導(dǎo)線中扮演著極其重要的角色，盡管產(chǎn)業(yè)正在積極尋找可以替代銅的材料，但目前還沒有其他材料能夠在價格和性能方面與銅相提并論。
智利是全球最大的銅生產(chǎn)國，當(dāng)前正因為水資源短缺而導(dǎo)致銅產(chǎn)量不斷下降。普華永道報告預(yù)測，在2035年之前，供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的17個主要國家中，大多數(shù)都將面臨嚴(yán)重的干旱風(fēng)險，這無疑對整個供應(yīng)鏈構(gòu)成巨大威脅。
該報告指出，來自中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞以及蒙古的銅礦開采商，都將受到氣候變遷的影響。這意味著全球所有的芯片制造地區(qū)都將面臨潛在風(fēng)險。
目前智利約有25%銅產(chǎn)量正面臨中斷威脅，預(yù)計在未來十年內(nèi)，這個比例將上升至75%，而到了2050年，甚至可能高達(dá)90%至100%。
分析指出，氣候干旱是影響銅礦加工的主要原因。為了應(yīng)對日益嚴(yán)峻的水資源壓力，智利和秘魯已經(jīng)開始著手改善礦業(yè)的生產(chǎn)效率，并積極興建海水淡化設(shè)施，以確保水資源供應(yīng)。
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