《星島》見習記者 屈慧 深圳報道
10 月 15 日,深圳會展中心(福田)1號館內(nèi),深圳市新凱來工業(yè)機器有限公司展臺前人頭攢動,參觀者或俯身貼近玻璃展柜,或舉起手機拍攝,近距離觀察新凱來帶來的檢測、刻蝕、擴散、薄膜等半導體設備模型。
雖然傳言中的國產(chǎn)光刻機并未出現(xiàn),但公眾對半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代進程的好奇與期待,依舊熾熱不減。2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(簡稱灣芯展),在這樣的猜想與期待中正式拉開序幕。
據(jù)《星島》記者了解,本次灣芯展吸引了來自20余國600余家企業(yè)參展,5000多家采購商到場,同期舉行超30場的前沿技術(shù)會議論壇。展會為期三日,在深圳會展中心(福田)舉行。
時值中美半導體產(chǎn)業(yè)沖突升級的節(jié)點:美國再度擴大追加實體清單子公司出口管制,荷蘭政府由此凍結(jié)聞泰科技旗下安世半導體資產(chǎn);作為反擊,中方出臺稀土管制措施反“卡脖子”。
這場展會恰似一面棱鏡,折射出中國半導體行業(yè)生存境遇:行業(yè)既要面對國際供應鏈風險,又要奮力攀登技術(shù)自主創(chuàng)新的高峰。
灣芯展上的技術(shù)宣言:從工具到測試國產(chǎn)化進階
灣芯展首日,新凱來、匯川技術(shù)、阿里達摩院等15家頭部企業(yè)和新銳力量,攜多款重量級新品密集首發(fā)。尤其是全新的EDA(電子設計自動化)和高端測試設備的亮相,標志著國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈在部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)實質(zhì)性跨越。
據(jù)《星島》記者現(xiàn)場了解,新凱來旗下的啟云方發(fā)布了兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA設計軟件,覆蓋原理圖和PCB(印制電路板)設計工具。
作為芯片設計的“工業(yè)軟件之母”,EDA工具市場此前長期由Synopsys、Cadence等美國企業(yè)占據(jù)主導地位,EDA也被視作芯片設計領(lǐng)域最為“卡脖子”的環(huán)節(jié)。
啟云方新發(fā)布的這兩款EDA,可廣泛適配計算機和通信、汽車和航空航天等領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設計需求,填補了國產(chǎn) EDA 在相關(guān)細分領(lǐng)域的空白。其超大規(guī)模、超復雜、并行設計等指標達業(yè)界一流水準,產(chǎn)品性能較行業(yè)標桿提升30%,產(chǎn)品硬件開發(fā)周期縮短40%,智能輔助設計一板成功率提升30%。該軟件當前已在眾多企業(yè)中進行了商用。
同日,新凱來旗下另一家專注檢測設備的萬里眼公司,發(fā)布了帶寬高達90GHz的超高速實時示波器。該產(chǎn)品將國產(chǎn)示波器關(guān)鍵性能提升到500%,并具備智能尋優(yōu)、服務器級算力等創(chuàng)新特性。
高端示波器是半導體、通信等產(chǎn)業(yè)的基礎測試測量工具。此前,中國市場長期受西方出口管制制約,帶寬60GHz以上的實時示波器被禁止進入中國,部分單位甚至無法獲取20GHz以上設備。
萬里眼這一成果,標志著國產(chǎn)高端電子測量儀器實現(xiàn)關(guān)鍵突破,打破了長期以來西方國家對高端示波器的封鎖。
國產(chǎn)替代攻堅:局部突圍與關(guān)鍵瓶頸交織
《星島》記者參展觀察到,中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條已經(jīng)由幾年前的“中間強,兩頭弱”,慢慢轉(zhuǎn)變成了“多點突破”與“核心受限”并存的狀態(tài),這對國產(chǎn)半導體而言已是不小的進步。
其中,芯片制造的中段工藝,如刻蝕機、薄膜沉積、清洗等設備環(huán)節(jié),國產(chǎn)公司已具備了相當強的實力,以中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等為代表的設備公司早已進入國際主流晶圓廠供應鏈。
材料領(lǐng)域的突破更為顯著。滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)領(lǐng)先、西安奕材等企業(yè)已能穩(wěn)定量產(chǎn)12英寸大硅片,并用于邏輯和存儲芯片的成熟制程,正在向先進制程要求的缺陷控制水平邁進。而8英寸及以下硅片已基本實現(xiàn)自給。
在特種氣體材料領(lǐng)域,華特氣體等公司在關(guān)鍵產(chǎn)品上突破國外技術(shù)壟斷,大量進入國內(nèi)晶圓廠供應鏈。
需要注意的是,在光刻膠、光刻機、特種氣體、高端濕化學品等核心設備和材料領(lǐng)域,國產(chǎn)公司目前尚未實現(xiàn)太大突破。前端的EDA和IP開發(fā)應用還很欠缺,有非常長的路要走。而市場端的高端芯片設計與芯片架構(gòu)生態(tài)方面,也仍然很薄弱。
總體而言,自2019年美國制裁華為敲響國產(chǎn)替代的“警鐘”起,中國半導體產(chǎn)業(yè)這六年進行了全面的國產(chǎn)化加速,諸多國產(chǎn)設備和材料公司得以“備胎轉(zhuǎn)正”,一些工具和芯片也逐漸從“不用”到“可用”再轉(zhuǎn)變成“好用”。
中國半導體產(chǎn)業(yè)在過程中展現(xiàn)了驚人的韌性與發(fā)展活力,并且將繼續(xù)攻堅克難,攀登技術(shù)高峰。
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編輯︱胡影雅
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