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臺(tái)積電與韓國大廠三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域方面競爭激烈，韓國媒體報(bào)道，三星將于明年推出第二代3納米制程，知情人士透露效能比目前的4納米制程快上超過20%。韓國業(yè)界人士認(rèn)為此進(jìn)展可能威脅臺(tái)積電。

韓媒The Pulse引述產(chǎn)業(yè)人士說法指出，三星下個(gè)月在日本舉行國際超大型積體電路技術(shù)研討會(huì)，將以簡報(bào)說明第二代3納米制程的效能，比目前的4納米快22%，節(jié)能程度提升34%，芯片尺寸與上一代相比縮減21%。

報(bào)道指出，三星發(fā)表的新訊息意義重大，因?yàn)檫@是三星首次拿未來的芯片制程與其主要的4納米制程相比。過往都是以5納米制程作為比較下一代技術(shù)效能的基準(zhǔn)，像去年6月生產(chǎn)3納米制程，聲稱與5納米制程相比效能快23%，芯片尺寸縮小了16%。

報(bào)道提到，三星競爭對手臺(tái)積電近期則宣布第二代3納米制程的效能，與5納米制程芯片相比提高18%、耗能減少32%。一般認(rèn)為，臺(tái)積電5納米制程和三星的4納米制程相似。

值得關(guān)注的是，三星今年的良率、產(chǎn)能明顯改善，因此吸引客戶回流，先前傳出三星已與超微敲定4納米合作協(xié)議，超微計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移部分4納米處理器訂單到三星；三星代工Google Pixel 8智慧機(jī)Tensor 3處理器，也將采用自家第三代4納米制程。

來源：中時(shí)新聞網(wǎng)